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EXB-D10C561J详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 560 OHM 8 RES 1206; 系列：EXB; 制造商：Panasonic Electronic Components; 电路类型：总线式; 电阻333Ω444：560; 电阻器数：8; 引脚数：10; 每元件功率：50mW; 容差：±5%; 温度系数：±200ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：1206（3216 公制），凹陷; 供应商器件封装：-; 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度：0.022"（0.55mm）; 包装：剪切带 (CT)

EXB-D10C561J详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 560 OHM 8 RES 1206; 系列：EXB; 制造商：Panasonic Electronic Components; 电路类型：总线式; 电阻333Ω444：560; 电阻器数：8; 引脚数：10; 每元件功率：50mW; 容差：±5%; 温度系数：±200ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：1206（3216 公制），凹陷; 供应商器件封装：-; 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度：0.022"（0.55mm）; 包装：带卷 (TR)

EXB-D10C561J详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 560 OHM 8 RES 1206; 系列：EXB; 制造商：Panasonic Electronic Components; 电路类型：总线式; 电阻333Ω444：560; 电阻器数：8; 引脚数：10; 每元件功率：50mW; 容差：±5%; 温度系数：±200ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：1206（3216 公制），凹陷; 供应商器件封装：-; 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度：0.022"（0.55mm）; 包装：Digi-Reel®

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