EXB-D10C183J 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-D10C183J详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 18K OHM 8 RES 1206
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:总线式
- 电阻333Ω444:18k
- 电阻器数:8
- 引脚数:10
- 每元件功率:50mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凹陷
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包装:剪切带 (CT)
EXB-D10C183J详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 18K OHM 8 RES 1206
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:总线式
- 电阻333Ω444:18k
- 电阻器数:8
- 引脚数:10
- 每元件功率:50mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凹陷
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包装:Digi-Reel®
EXB-D10C183J详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 18K OHM 8 RES 1206
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:总线式
- 电阻333Ω444:18k
- 电阻器数:8
- 引脚数:10
- 每元件功率:50mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凹陷
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包装:带卷 (TR)
- PMIC - 稳压器 - 线性 Fairchild Semiconductor SC-74A,SOT-753 IC REG LDO 1.8V .18A SOT23-5
- 钽 Nichicon 2312(6032 公制) CAP TANT 47UF 16V 20% 2312
- 评估板 - 传感器 Melexis Technologies NV BOARD EVAL FOR MLX90316-DC
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制),凹陷 RES ARRAY 1.8K OHM 8 RES 1206
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div ADAPTOR ROUND TERMINAL BLOCK
- 固定式 Cooper Bussmann 非标准 INDUCTOR LO PROFLE 150NH 55A SMD
- 配件 Honeywell Sensing and Control SWTCH CAT WHISKER OPERATING HEAD
- PMIC - 稳压器 - 线性 Fairchild Semiconductor 5-UFBGA,WLCSP IC REG LDO 1.5V .35A 5-WLCSP
- 钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 6.8UF 16V 10% 1206
- 固定式 Cooper Bussmann 非标准 INDUCTOR LO PROFLE 300NH 55A SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div ADAPTOR ROUND TERMINAL BLOCK
- 配件 Honeywell Sensing and Control SWITCH CONTACT BLOCK SNAP SPDT
- PMIC - 稳压器 - 线性 Fairchild Semiconductor 4-UFBGA,WLCSP IC REG LDO 1.2V .3A 4-WLCSP
- 钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 6.8UF 16V 20% 1206
- 通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Freescale Semiconductor BOARD EVAL FOR 9S08DZ60