EXB-A10P681J 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-A10P681J详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 680 OHM 8 RES 2512
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:总线式
- 电阻333Ω444:680
- 电阻器数:8
- 引脚数:10
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:2512(6431 公制),凹陷
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.252" L x 0.122" W(6.40mm x 3.10mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包装:Digi-Reel®
EXB-A10P681J详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 680 OHM 8 RES 2512
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:总线式
- 电阻333Ω444:680
- 电阻器数:8
- 引脚数:10
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:2512(6431 公制),凹陷
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.252" L x 0.122" W(6.40mm x 3.10mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包装:带卷 (TR)
EXB-A10P681J详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 680 OHM 8 RES 2512
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:总线式
- 电阻333Ω444:680
- 电阻器数:8
- 引脚数:10
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:2512(6431 公制),凹陷
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.252" L x 0.122" W(6.40mm x 3.10mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 53POS PIN
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 16POS SKT
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 2512(6431 公制),凹陷 RES ARRAY 5.6K OHM 8 RES 2512
- 面板指示器,指示灯 Bivar Inc LIGHT PIPE 3MM RND LENS
- 固态 Crydom Co. Hockey Puck RELAY SSR DUAL 50A RNDM PNL MNT
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP MICA 110PF 300V 2% RADIAL
- 单二极管/整流器 Vishay General Semiconductor DO-214AB,SMC DIODE 3A 400V 35NS DO-214AB SMC
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 110POS .100 EXTEND
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 16POS JAM NUT W/PINS
- 同轴,RF LEMO PLUG 90 COAX CRIMP
- 固态 Crydom Co. Hockey Puck RELAY SSR DUAL 50A RNDM PNL MNT
- 电容器 Kemet 径向,Can CAP ALUM 22UF 50V 20% RADIAL
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP MICA 110PF 300V 5% RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 110POS .100 EXTEND
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 16POS JAM NUT W/PINS