EXB-28V1R6JX 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-28V1R6JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 1.6 OHM 4 RES 0804
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:1.6
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凸起
- 供应商器件封装:0402 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.014"(0.35mm)
- 包装:Digi-Reel®
EXB-28V1R6JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 1.6 OHM 4 RES 0804
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:1.6
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凸起
- 供应商器件封装:0402 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.014"(0.35mm)
- 包装:剪切带 (CT)
EXB-28V1R6JX详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 1.6 OHM 4 RES 0804
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:1.6
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:31mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凸起
- 供应商器件封装:0402 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.014"(0.35mm)
- 包装:带卷 (TR)
- 矩形 3M IDC CABLE - MSC50A/MC50F/MSC50A
- 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 STMicroelectronics 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC
- RF 天线 Ethertronics Inc 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) BLUETOOTH/GPS ANTENNA 14X4X1.3MM
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0804(2010 公制),凸起 RES ARRAY 1.3 OHM 4 RES 0804
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR20A/MC20M/MKR20A
- 线性 - 音頻放大器 Maxim Integrated 12-WFBGA,WLCSP IC AMP AUDIO .045W STER 12UCSP
- 通孔电阻器 Vishay BC Components 轴向 RES 976K OHM 0.6W 1% 0207
- 矩形 3M IDC CABLE - MSC60A/MC60M/MSC60A
- 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 STMicroelectronics 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16SOIC
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR24A/MC24G/MKR24A
- 线性 - 音頻放大器 Maxim Integrated 12-WQFN 裸露焊盘 IC AMP AUDIO .063W STER 12TQFN
- 通孔电阻器 Vishay BC Components 轴向 RES 20K OHM 0.4W 0.1% 0207
- 矩形 3M IDC CABLE - MSC10K/MC10M/MSC10K
- 存储器 Micron Technology Inc 8-VDFN 裸露焊盘 IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8VFQFPN
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 STMicroelectronics 20-DIP(0.300",7.62mm) IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20DIP