EX64-TQG100 全国供应商、价格、PDF资料
EX64-TQG100详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:128
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:56
- 栅极数:3000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
EX64-TQG100A详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:128
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:56
- 栅极数:3000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
EX64-TQG100I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:128
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:56
- 栅极数:3000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 100-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
- 快动,限位,拉杆 Honeywell Sensing and Control SWITCH LIMIT ENCLOSED
- 评估演示板和套件 Analog Devices Inc BOARD EVAL FOR ADV7181CLQ
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div CARTRIDGE POWER DEVICE FOR G3PA
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 68PF 200V 5% NP0 0805
- 风扇 - DC Qualtek FAN 120X25.5MM 48VDC SLEEVE WIRE
- 快动,限位,拉杆 Honeywell Sensing and Control SWITCH SIDE-ROTRY SLO ACT
- 其它 B&B Electronics CONVERTER SERIAL TO FIBER OPTIC
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div CARTRIDGE POWER DEVICE FOR G3PA
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 10UF 6.3V Y5V 0805
- 风扇 - DC Qualtek FAN 120X32.3MM 24VDC BALL WIRE
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div CARTRIDGE POWER DEVICE FOR G3PA
- 线槽,走线系统 - 附件 Panduit Corp FITTING OUT VERT 45DEG BK 2X2
- 快动,限位,拉杆 Honeywell Sensing and Control SWITCH SIDE-ROTRY ROLL SNAP SPDT
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 64-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP