EX256-TQG100A 全国供应商、价格、PDF资料
EX256-TQG100A详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP
- 系列：EX
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB数：-
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：512
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：-
- I/O数：81
- 栅极数：12000
- 电压_电源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：100-LQFP
- 供应商器件封装：100-TQFP（14x14）
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 64-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 JAE Electronics 8-DIP（0.300"，7.62mm） CONN FFC/FPC 0.5MM 20POS R/A SMD
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0606（1616 公制），凹陷 RES ARRAY 220 OHM 2 RES 0606
- 配件 Freescale Semiconductor USB TO SERIAL BRIDGE
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 64-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP
- 热 - 垫，片 t-Global Technology 径向，圆盘 H48-2 SHEET 150X150X10MM W/ADH
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 8.06 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 配件 Freescale Semiconductor USB TO SERIAL BRIDGE
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 JAE Electronics 8-DIP（0.300"，7.62mm） CONN FFC/FPC 0.5MM 22POS R/A SMD
- 评估演示板和套件 IXYS BOARD EVALUATION IXDN430MYI
- 过时/停产零件编号 Intel EVAL BOARD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 8.2 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 热 - 垫，片 t-Global Technology 径向，圆盘 H48-2 SHEET 150X150X3MM W/ADH
- 评估演示板和套件 IXYS BOARD EVALUATION IXDP610
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0606（1616 公制），凹陷 RES ARRAY 2.2K OHM 2 RES 0606
0755-/8321846 
0755-83286481 
0755-82578309 
171-4755-1968 
0755-82574045 
0755-82522939 
010-62962871、 
400-168-7299 
0755-23606797 
010-62962871、 
13316817713 
13910052844（微 
