ESR18EZPJ2R2 全国供应商、价格、PDF资料
ESR18EZPJ2R2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 2.2 OHM 1/3W 5% 1206 SMD
- 系列:ESR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:2.2
- 功率333W444:0.333W,1/3W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
ESR18EZPJ2R2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 2.2 OHM 1/3W 5% 1206 SMD
- 系列:ESR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:2.2
- 功率333W444:0.333W,1/3W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
ESR18EZPJ2R2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 2.2 OHM 1/3W 5% 1206 SMD
- 系列:ESR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:2.2
- 功率333W444:0.333W,1/3W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- 矩形 3M SC-70,SOT-323 IDC CABLE - MSD10K/MC10G/X
- 标签,标记 Panduit Corp LABEL S LAM LS3E 1.5"X2.5"100/RL
- LED - 分立式 Lite-On Inc 4-DIP(0.200",5.08mm) LED 7.62MM 465NM BLUE CLEAR
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 270 OHM 1/3W 5% 1206 SMD
- 配件 Renesas Electronics America 44-BQFP EPROM MCU/8BIT CMOS EMULATION CH
- 光隔离器 - 逻辑输出 Lite-On Inc OPTOCOUPLER GATE DRIVE 2.5A 8DIP
- 矩形 3M SC-70,SOT-323 IDC CABLE - MSD16K/MC16F/X
- 接口 - 传感器和探测器接口 Linear Technology 8-DIP(0.300",7.62mm) IC THERMOCOUPL COMP& KIT 8DIP
- 标签,标记 Panduit Corp LABEL S LAM LS3E 1.5"X4" 100/RL
- 矩形 3M SC-70,SOT-323 IDC CABLE - MSD26K/MC26M/X
- 接口 - 传感器和探测器接口 Linear Technology 8-DIP(0.300",7.62mm) IC THERMOCOUPL COMP& KIT 8DIP
- 光隔离器 - 逻辑输出 Lite-On Inc OPTOCOUPLER GATE DRIVE 2.5A 8DIP
- 配件 Renesas Electronics America 44-BQFP EPROM MCU/8BIT CMOS EMULATION CH
- LED - 分立式 Lite-On Inc 4-DIP(0.200",5.08mm) LED 7.62MM 638NM ALINGAP RED CLR
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 33 OHM 1/3W 5% 1206 SMD