ESR10EZPJ205 全国供应商、价格、PDF资料
ESR10EZPJ205详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 2.0M OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:2M
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
ESR10EZPJ205详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 2.0M OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:2M
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
ESR10EZPJ205详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 2.0M OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:2M
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 200 OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- 显示器模块 - LED 字符与数字 Lite-On Inc 10-DIP(0.300",7.62mm) LED 7-SEG .40" 1DGT YELL-ORNG CC
- 嵌入式 - 微控制器, Texas Instruments 100-LQFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 208-PQFP
- 电容器 Nichicon 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 270UF 400V 20% SNAP
- 配件 Red Lion Controls 1 LPAX LABEL IN
- LED - 分立式 Lite-On Inc 0805(2012 公制) LED YELLOW CLEAR 0805 RT ANG SMD
- RF 前端 (LNA + PA) Microsemi Analog Mixed Signal Group 16-MLPQ IC WIRELESS LAN PA 16-MLPQ
- 存储器 Sharp Microelectronics 56-SOP(0.524",13.30mm) IC FLASH 32MBIT 110NS 56SSOP
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 208-PQFP
- 电容器 Nichicon 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 330UF 400V 20% SNAP
- 配件 Red Lion Controls 1 LPAX LABEL IN3
- LED - 分立式 Lite-On Inc 0805(2012 公制) LED BLUE CLEAR 0805 RT ANG SMD
- 显示器模块 - LED 字符与数字 Lite-On Inc DISPLAY 1DGT BLUE 0.39" CA SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 240 OHM 1/4W 5% 0805 SMD