ESR10EZPF9R10 全国供应商、价格、PDF资料
ESR10EZPF9R10详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 9.10 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:9.1
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
ESR10EZPF9R10详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 9.10 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:9.1
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
ESR10EZPF9R10详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 9.10 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:9.1
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 保险丝座 Littelfuse Inc 面板安装 FUSE BLOCK ACS 30A 250V 1POLE
- 显示器模块 - LED 字符与数字 Lite-On Inc DISPLAY 1DGT RED LC 0.28" CA
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 8.2K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- LED - 分立式 Lite-On Inc 1210(3225 公制) LED BLUE CLEAR 1210 DOMED SMD
- 配件 Red Lion Controls 1 LPAX LABEL GPM
- 电容器 Nichicon 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 270UF 250V 20% SNAP
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 144-LBGA IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
- PMIC - 稳压器 - 专用型 Microsemi Analog Mixed Signal Group 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC CTRLR DC/DC PROG SW 20TSSOP
- 保险丝座 Littelfuse Inc 面板安装 FUSE BLOCK ACS 30A 250V 2POLE
- 配件 Red Lion Controls 1 LPAX LABEL GPM
- LED - 分立式 Lite-On Inc 1210(3225 公制) LED DOMED RED CLEAR 1210 SMD
- 电容器 Nichicon 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 390UF 250V 20% SNAP
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 保险丝座 Littelfuse Inc 面板安装 FUSE BLOCK ACS 30A 250V 3POLE
- PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 Microsemi Analog Mixed Signal Group 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC REG CTRLR BUCK DIVIDER 8-SOIC