ESR10EZPF3922 全国供应商、价格、PDF资料
ESR10EZPF3922详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 39.2K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列：ESR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：39.2k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：脉冲耐受
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
ESR10EZPF3922详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 39.2K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列：ESR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：39.2k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：脉冲耐受
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
ESR10EZPF3922详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 39.2K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列：ESR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：39.2k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：脉冲耐受
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
- 配件 Red Lion Controls 1 LPAX LABEL FT3/H
- LED - 分立式 Lite-On Inc 0603（1608 公制） LED AMBER CLEAR 0603 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 宽 1206（3216 公制），0612 RES 2.70K OHM 1/2W 1% 1206 WIDE
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 390K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 电容器 Nichicon 径向，Can - 卡入式 CAP ALUM 4700UF 63V 20% SNAP
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 144-LBGA IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA
- 评估板 - DC/DC 与 AC/DC（离线）SMPS STMicroelectronics BOARD EVAL FOR L6566B
- LED - 分立式 OSRAM Opto Semiconductors Inc 6-PLCC LED MULTILED WHITE DIFF 6-PLCC
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 宽 1206（3216 公制），0612 RES 560 OHM 1/2W 1% 1206 WIDE
- 配件 Red Lion Controls 1 LPAX LABEL FT3/H
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA
- 电容器 Nichicon 径向，Can - 卡入式 CAP ALUM 5600UF 63V 20% SNAP
- 配件 Red Lion Controls 6-PLCC 1 LPAX LABEL %
- 电容器 Nichicon 径向，Can - 卡入式 CAP ALUM 270UF 315V 20% SNAP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 3.9 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
0755-23995152 
0755-22655674 
13910052844（微 
