ESR10EZPF2493 全国供应商、价格、PDF资料
ESR10EZPF2493详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 249K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:249k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
ESR10EZPF2493详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 249K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:249k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
ESR10EZPF2493详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 249K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:249k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
- 标签,标记 Panduit Corp LABEL S LAM LS3E .5X.75" 500/RL
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0402(1005 公制) CAP CER 0.7PF 16V R0H 0402
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 20.0 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 宽 0805(2012 公制),0508 RES 470K OHM 1/4W 5% 2012 WIDE
- LED - 分立式 Lite-On Inc 0805(2012 公制) LED BLUE CLEAR 0805 SMD
- 配件 Red Lion Controls 1 LPAX LABEL FPS
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 144-LBGA IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA
- 电容器 Nichicon 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 22000UF 16V 20% SNAP
- 标签,标记 Panduit Corp LABEL S LAM LS3E .5X1.25" 500/RL
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 宽 0805(2012 公制),0508 RES 4.7 OHM 1/4W 5% 2012 WIDE
- LED - 分立式 Lite-On Inc 0805(2012 公制) LED YELLOW CLEAR 0805 SMD
- 配件 Red Lion Controls 1 LPAX LABEL FPS
- 电容器 Nichicon 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 4700UF 50V 20% SNAP
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 144-LBGA IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA
- 线夹和夹具 Richco Plastic Co WIRE SADDLE LOCK ARROW .51"