ESR10EZPF1301 全国供应商、价格、PDF资料
ESR10EZPF1301详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.30K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.3k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
ESR10EZPF1301详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.30K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.3k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
ESR10EZPF1301详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.30K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.3k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 820PF 100V 5% NP0 0603
- 陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 0.047UF 50V 5% NP0 1210
- FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-3P-3,SC-65-3 MOSFET N-CH 250V 62A TO-3P
- 陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 1206
- 振荡器 Pericom 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSC 18.432MHZ 3.3V SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 120 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.22UF 16V 10% X7R 0603
- FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-3P-3,SC-65-3 MOSFET N-CH 800V 6.3A TO-3P
- 陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 0.033UF 100V 5% NP0 1210
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 6PF 50V RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.22UF 16V 10% X7R 0603
- FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-3P-3,SC-65-3 MOSFET N-CH 900V 6A TO-3P
- 陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 0.033UF 200V X7R 1206
- 陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 4.7UF 25V 10% X7R 1210
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 150K OHM 1/4W 1% 0805 SMD