ESM25DTMS详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：25
- 针脚数：50
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
ESM25DTMS-S189详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：25
- 针脚数：50
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES ANTI-PULSE 33 OHM 5% 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES ANTI-SULFUR 16.2 OHM 1% 0805
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 1.2PF 100V NP0 0805
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0302（0806 公制），凸面 RES ARRAY 180 OHM 2 RES 0302
- 固态硬盘驱动器 SanDisk TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 SSD 2.5" SATA 16GB
- 微調器 Panasonic Electronic Components TRIMMER 50K OHM 0.1W TH
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES ANTI-PULSE 3.3K OHM 5% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES ANTI-SULFUR 17.8KOHM 1% 0805
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0302（0806 公制），凸面 RES ARRAY 18K OHM 2 RES 0302
- 固态硬盘驱动器 SanDisk TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 SSD 2.5" SATA 32GB
- 微調器 Panasonic Electronic Components TRIMMER 1K OHM 0.1W TH
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES ANTI-PULSE 33K OHM 5% 0805
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 1.2PF 250V NP0 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES ANTI-SULFUR 180K OHM 1% 0805
