ESM12DRAI详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：12
- 针脚数：24
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：全波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：顶部安装开口，螺纹插件，4-40
- 通孔电阻器 Vishay BC Components 轴向 RES 205K OHM METAL FILM .50W 1%
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1210（3225 公制） RES ANTI-PULSE 22K OHM 5% 1210
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 165-TBGA IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS .156 WW
- 通孔电阻器 Vishay BC Components 轴向 RES 210K OHM METAL FILM .50W 1%
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1210（3225 公制） RES ANTI-PULSE 24 OHM 5% 1210
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 52-LCC（J 形引线） IC SRAM 18KBIT 25NS 52PLCC
- 铁氧体磁珠和芯片 Laird-Signal Integrity Products 0603（1608 公制） FERRITE CHIP 1800 OHMS 50MA 0603
- 通孔电阻器 Vishay BC Components 轴向 RES 215K OHM METAL FILM .50W 1%
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 165-TBGA IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA
- 通孔电阻器 Vishay BC Components 轴向 RES 2.3M OHM METAL FILM .50W 5%
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1210（3225 公制） RES ANTI-PULSE 30 OHM 5% 1210
- 铁氧体磁珠和芯片 Laird-Signal Integrity Products 0603（1608 公制） FERRITE CHIP 1800 OHMS 50MA 0603
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 52-LCC（J 形引线） IC SRAM 18KBIT 55NS 52PLCC
- 通孔电阻器 Vishay BC Components 轴向 RES 2.32M OHM METAL FILM .50W 1%
