ESM11DRYF详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：11
- 针脚数：22
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：全波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：顶部安装开口，浮动线轴，0.116"（2.95mm）直径
- 信号，高达 2 A Panasonic Electric Works 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） RELAY TELECOM SPDT 1A 4.5V
- 通孔电阻器 Vishay BC Components 轴向 RES 180K OHM METAL FILM .50W 1%
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES ANTI-PULSE 7.5 OHM 5% 1206
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 165-TBGA IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 22POS .156 EXTEND
- 通孔电阻器 Vishay BC Components 轴向 RES 1.80M OHM METAL FILM .50W 1%
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES ANTI-PULSE 820K OHM 5% 1206
- 信号，高达 2 A Panasonic Electric Works 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） RELAY TELECOM SPDT 1A 6V
- 通孔电阻器 Vishay BC Components 轴向 RES 1.8M OHM METAL FILM .50W 5%
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 165-TBGA IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA
- 通孔电阻器 Vishay BC Components 轴向 RES 18M OHM METAL FILM .50W 5%
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1210（3225 公制） RES ANTI-PULSE 150 OHM 5% 1210
- 存储器 Qimonda 68-TFBGA IC DDR2 SDRAM 1GBIT 68TFBGA
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 84-BPGA IC SRAM 512KBIT 35NS 84PGA
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD
