ESM08DSEF-S13 全国供应商、价格、PDF资料
ESM08DSEF-S13详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 16POS .156 EXTEND
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：8
- 针脚数：16
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：卡扩展器
- 安装类型：板边缘，跨骑式安装
- 端接：焊接孔眼
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：全波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：顶部安装开口，浮动线轴，0.116"（2.95mm）直径
- 接口 - 驱动器，接收器，收发器 Texas Instruments 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC TXRX CAN 5V 8SOIC
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206（3216 公制） RES 48.7K OHM .5W 1% 1206 SMD
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 48-DIP（0.600"，15.24mm） IC SRAM 16KBIT 55NS 48DIP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 68-LCC（J 形引线） IC SRAM 64KBIT 20NS 68PLCC
- 过时/停产零件编号 Xilinx Inc KIT STARTER SPARTAN-3E
- 芯片电阻 - 表面安装 Ohmite 1206（3216 公制） RES 1.5M OHM 300MW 1% 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206（3216 公制） RES 499K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Ohmite 1206（3216 公制） RES 25K OHM 300MW 1% 1206
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 68-BPGA IC SRAM 32KBIT 25NS 68PGA
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 64-LQFP IC SRAM 64KBIT 25NS 64TQFP
- 配件 Xilinx Inc BOARD ADAPTER AND FLY LEADS
- 芯片电阻 - 表面安装 Ohmite 1206（3216 公制） RES 500K OHM 300MW 1% 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206（3216 公制） RES 4.02K OHM .5W 1% 1206 SMD
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 100-LQFP IC SRAM 32KBIT 25NS 100TQFP
