ESC35DRTF详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：35
- 针脚数：70
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：全波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：管件
- 法兰特性：顶部安装开口，浮动线轴，0.116"（2.95mm）直径
ESC35DRTF-S13详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 70POS .100 EXTEND
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：35
- 针脚数：70
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 特性：卡扩展器
- 安装类型：板边缘，跨骑式安装
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：全波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：管件
- 法兰特性：顶部安装开口，浮动线轴，0.116"（2.95mm）直径
- RF 评估和开发套件，板 Linx Technologies Inc 垂直式，4 PC 引脚 KIT EVAL COMPACT 315MHZ XMITTER
- 逻辑 - 专用逻辑 IDT, Integrated Device Technology Inc 150-TFBGA IC BUFFER 14BIT CONF DDR2 150BGA
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 径向，Can CONN EDGECARD 70POS .100 EXTEND
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1210（3225 公制） RES 453 OHM 1/2W 1% 1210 SMD
- 逻辑 - 专用逻辑 IDT, Integrated Device Technology Inc 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP
- 过时/停产零件编号 Linx Technologies Inc 垂直式，4 PC 引脚 KIT BASIC EVAL 315MHZ KH SERIES
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 4.70M OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206（3216 公制） RES 9.09 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 逻辑 - 专用逻辑 IDT, Integrated Device Technology Inc 56-VFQFN 裸露焊盘 IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1210（3225 公制） RES 464K OHM 1/2W 1% 1210 SMD
- 逻辑 - 专用逻辑 IDT, Integrated Device Technology Inc 56-VFQFN 裸露焊盘 IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN
- RF 评估和开发套件，板 Linx Technologies Inc KIT EVAL FOR HHCP 418MHZ XMITTER
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 4.87M OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206（3216 公制） RES 9.53 OHM .5W 1% 1206 SMD
- RF 评估和开发套件，板 Linx Technologies Inc SYSTEM KEYFOB EVAL 418MHZ 5BTTN
