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» 型号"ERF8-070-05.0-S-DV"的供应信息
ERF8-070-05.0-S-DV 全国供应商、价格、PDF资料
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ERF8-070-05.0-S-DV详细规格
类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN RCPT 140POS 0.8MM GOLD SMD
系列:Edge Rate™ ERF8
制造商:Samtec Inc
连接器类型:插口,中央触点带
针脚数:140
间距:0.031"(0.80mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:托盘
接合堆叠高度:7mm,10mm,13mm,14mm
板上高度:0.200"(5.08mm)
ERF8-070-05.0-S-DV-K-TR详细规格
类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN RCPT 140POS 0.8MM GOLD SMD
系列:Edge Rate™ ERF8
制造商:Samtec Inc
连接器类型:插口,中央触点带
针脚数:140
间距:0.031"(0.80mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:剪切带 (CT)
接合堆叠高度:7mm,10mm,13mm,14mm
板上高度:0.200"(5.08mm)
ERF8-070-05.0-S-DV-K-TR详细规格
类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN RCPT 140POS 0.8MM GOLD SMD
系列:Edge Rate™ ERF8
制造商:Samtec Inc
连接器类型:插口,中央触点带
针脚数:140
间距:0.031"(0.80mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:带卷 (TR)
接合堆叠高度:7mm,10mm,13mm,14mm
板上高度:0.200"(5.08mm)
ERF8-070-05.0-S-DV-K-TR详细规格
类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN RCPT 140POS 0.8MM GOLD SMD
系列:Edge Rate™ ERF8
制造商:Samtec Inc
连接器类型:插口,中央触点带
针脚数:140
间距:0.031"(0.80mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:Digi-Reel®
接合堆叠高度:7mm,10mm,13mm,14mm
板上高度:0.200"(5.08mm)
ERF8-070-05.0-S-DV供应商
ERF8-070-05.0-S-DV-K-TR
上海金庆电子科技京城市场部
021-51872165/
ERF8-070-05.0-S-DV-K-TR
北京显周科技有限公司
13910052844(微
ERF8-070-05.0-S-DV
北京人上科技有限公司
13910052844(微
ERF8-070-05.0-S-DV-K-TR
深圳市悦兴晨电子科技有限公司
0755-82812004
查看更多ERF8-070-05.0-S-DV的供应商
DF71242D50NPV#Z1
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ERF8-060-05.0-S-DV-K-TR
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Samtec Inc 轴向 CONN RCPT 120POS 0.8MM GOLD SMD
CA3106E24-5PBF80A176A232
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