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ERF8-010-05.0-S-DV-K-TR详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN RCPT 20POS 0.8MM GOLD SMD; 系列：Edge Rate™ ERF8; 制造商：Samtec Inc; 连接器类型：插口，中央触点带; 针脚数：20; 间距：0.031"（0.80mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：板导轨; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）; 包装：带卷 (TR); 接合堆叠高度：7mm，10mm，13mm，14mm; 板上高度：0.200"（5.08mm）

ERF8-010-05.0-S-DV-K-TR详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN RCPT 20POS 0.8MM GOLD SMD; 系列：Edge Rate™ ERF8; 制造商：Samtec Inc; 连接器类型：插口，中央触点带; 针脚数：20; 间距：0.031"（0.80mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：板导轨; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）; 包装：Digi-Reel®; 接合堆叠高度：7mm，10mm，13mm，14mm; 板上高度：0.200"（5.08mm）

ERF8-010-05.0-S-DV-K-TR详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN RCPT 20POS 0.8MM GOLD SMD; 系列：Edge Rate™ ERF8; 制造商：Samtec Inc; 连接器类型：插口，中央触点带; 针脚数：20; 间距：0.031"（0.80mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：板导轨; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）; 包装：剪切带 (CT); 接合堆叠高度：7mm，10mm，13mm，14mm; 板上高度：0.200"（5.08mm）

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