ERB21B5C2E8R2CDX1L的供应信息|PDF资料|求购ERB21B5C2E8R2CDX1L上51电子网

ERB21B5C2E8R2CDX1L详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805; 系列：ERB; 制造商：Murata Electronics North America; 电容：8.2pF; 电压_额定：250V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.053"（1.35mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：Digi-Reel®

ERB21B5C2E8R2CDX1L详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805; 系列：ERB; 制造商：Murata Electronics North America; 电容：8.2pF; 电压_额定：250V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

ERB21B5C2E8R2CDX1L详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805; 系列：ERB; 制造商：Murata Electronics North America; 电容：8.2pF; 电压_额定：250V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

ERB21B5C2E8R2CDX1L详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805; 系列：ERB; 制造商：Murata Electronics North America; 电容：8.2pF; 电压_额定：250V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.053"（1.35mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：带卷 (TR)

ERB21B5C2E8R2CDX1L详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805; 系列：ERB; 制造商：Murata Electronics North America; 电容：8.2pF; 电压_额定：250V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

ERB21B5C2E8R2CDX1L详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 8.2PF 250V NP0 0805; 系列：ERB; 制造商：Murata Electronics North America; 电容：8.2pF; 电压_额定：250V; 容差：±0.25pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.053"（1.35mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：剪切带 (CT)

GCC06DRTI-S93
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD
CRCW0603158KFKEAHP
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 158K OHM .25W 1% 0603 SMD
ERB21B5C2E8R0DDX1L
陶瓷 Murata Electronics North America 0805（2012 公制） CAP CER 8PF 250V NP0 0805
GRM1555C1H2R0BZ01J
陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 2PF 50V NP0 0402
GCC06DRXH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD
HBN1-T
配件 Panduit Corp HARNESS BOARD NAIL
CRCW0603158RFKEA
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 158 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
GCC06DRYH-S93
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD
GRM1555C1H2R1BA01D
陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 2.1PF 50V NP0 0402
GCC06DRYS-S734
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD
HBN2.5-T
配件 Panduit Corp HARNESS BOARD NAILS
GCC07DRAH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 14POS R/A .100 SLD
CRCW060315K0JNEA
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 15K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
ERB21B5C2E9R0CDX1L
陶瓷 Murata Electronics North America 0805（2012 公制） CAP CER 9PF 250V NP0 0805
GRM1555C1H2R1BA01D
陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 2.1PF 50V NP0 0402

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