ERB21B5C2E220JDX1L 全国供应商、价格、PDF资料

ERB21B5C2E220JDX1L详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 22PF 250V 5% NP0 0805

系列：ERB

制造商：Murata Electronics North America

电容：22pF

电压_额定：250V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

ERB21B5C2E220JDX1L详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 22PF 250V 5% NP0 0805

系列：ERB

制造商：Murata Electronics North America

电容：22pF

电压_额定：250V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.053"（1.35mm）

引线间距：-

特性：高 Q 值，低损耗

包装：Digi-Reel®

故障率：

ERB21B5C2E220JDX1L详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 22PF 250V 5% NP0 0805

系列：ERB

制造商：Murata Electronics North America

电容：22pF

电压_额定：250V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

ERB21B5C2E220JDX1L详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 22PF 250V 5% NP0 0805

系列：ERB

制造商：Murata Electronics North America

电容：22pF

电压_额定：250V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.053"（1.35mm）

引线间距：-

特性：高 Q 值，低损耗

包装：剪切带 (CT)

故障率：

ERB21B5C2E220JDX1L详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 22PF 250V 5% NP0 0805

系列：ERB

制造商：Murata Electronics North America

电容：22pF

电压_额定：250V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®

ERB21B5C2E220JDX1L详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 22PF 250V 5% NP0 0805

系列：ERB

制造商：Murata Electronics North America

电容：22pF

电压_额定：250V

容差：±5%

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.053"（1.35mm）

引线间距：-

特性：高 Q 值，低损耗

包装：带卷 (TR)

故障率：