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ERB1885C2ER50CDX1D 全国供应商、价格、PDF资料

型号：厂商：批号：封装：
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ERB1885C2ER50CDX1D详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 0.5PF 250V NP0 0603
系列：ERB
制造商：Murata Electronics North America
电容：0.50pF
电压_额定：250V
容差：±0.25pF
温度系数：C0G，NP0
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：RF，微波，高频
等级：
封装/外壳：0603（1608 公制）
大小/尺寸：
高度_安装（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引线间距：
特性：
包装：剪切带 (CT)
故障率：

ERB1885C2ER50CDX1D详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 0.5PF 250V NP0 0603
系列：ERB
制造商：Murata Electronics North America
电容：0.50pF
电压_额定：250V
容差：±0.25pF
温度系数：C0G，NP0
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：RF，微波，高频
等级：
封装/外壳：0603（1608 公制）
大小/尺寸：
高度_安装（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引线间距：
特性：
包装：带卷 (TR)
故障率：

ERB1885C2ER50CDX1D详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 0.5PF 250V NP0 0603
系列：ERB
制造商：Murata Electronics North America
电容：0.50pF
电压_额定：250V
容差：±0.25pF
温度系数：C0G，NP0
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：RF，微波，高频
额定值：-
封装/外壳：0603（1608 公制）
尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.035"（0.90mm）
引线间隔：-
特点：高 Q 值，低损耗
包装：带卷 (TR)

ERB1885C2ER50CDX1D详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 0.5PF 250V NP0 0603
系列：ERB
制造商：Murata Electronics North America
电容：0.50pF
电压_额定：250V
容差：±0.25pF
温度系数：C0G，NP0
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：RF，微波，高频
额定值：-
封装/外壳：0603（1608 公制）
尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.035"（0.90mm）
引线间隔：-
特点：高 Q 值，低损耗
包装：Digi-Reel®

ERB1885C2ER50CDX1D详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 0.5PF 250V NP0 0603
系列：ERB
制造商：Murata Electronics North America
电容：0.50pF
电压_额定：250V
容差：±0.25pF
温度系数：C0G，NP0
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：RF，微波，高频
等级：
封装/外壳：0603（1608 公制）
大小/尺寸：
高度_安装（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引线间距：
特性：
包装：Digi-Reel®
故障率：

ERB1885C2ER50CDX1D详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 0.5PF 250V NP0 0603
系列：ERB
制造商：Murata Electronics North America
电容：0.50pF
电压_额定：250V
容差：±0.25pF
温度系数：C0G，NP0
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：RF，微波，高频
额定值：-
封装/外壳：0603（1608 公制）
尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.035"（0.90mm）
引线间隔：-
特点：高 Q 值，低损耗
包装：剪切带 (CT)

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