ERA-3ARB302V 全国供应商、价格、PDF资料
ERA-3ARB302V详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 3.0K OHM 1/10W .1% 0603 SMD
- 系列:ERA-3A
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电阻333Ω444:3k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±10ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
ERA-3ARB302V详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 3.0K OHM 1/10W .1% 0603 SMD
- 系列:ERA-3A
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电阻333Ω444:3k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±10ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
ERA-3ARB302V详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 3.0K OHM 1/10W .1% 0603 SMD
- 系列:ERA-3A
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电阻333Ω444:3k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±10ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
- 嵌入式 - 微处理器 Freescale Semiconductor 784-BBGA,FCBGA IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
- 配件 Omron Electronics Inc-EMC Div D2VW SIMULATED ROLLER LEVER
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) RES 27K OHM 1/10W .1% 0603 SMD
- 电容器 Nichicon 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 10000UF 50V 20% SNAP
- PMIC - 稳压器 - 线性 STMicroelectronics TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 IC REG LDO 1.8V 1.5A DPAK
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 11POS WALL W/PIN
- 电容器 Nichicon 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 2200UF 80V 20% SNAP
- 固定式 Taiyo Yuden 径向 INDUCTOR 10UH 4.5A RADIAL
- 配件 Omron Electronics Inc-EMC Div D2VW SIMULATED ROLLER LEVER
- 电容器 Nichicon 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 6800UF 50V 20% SNAP
- PMIC - 稳压器 - 线性 STMicroelectronics TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 IC REG LDO 1.8V 1.5A DPAK
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 11POS WALL W/SKT
- 电容器 Nichicon 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 2200UF 80V 20% SNAP
- 固定式 Taiyo Yuden 径向 INDUCTOR 3300UH .33A RADIAL
- 嵌入式 - 微处理器 Freescale Semiconductor 357-BBGA IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357-PBGA