ERA-3AEB1333V 全国供应商、价格、PDF资料
ERA-3AEB1333V详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 133K OHM 1/10W .1% 0603 SMD
- 系列:ERA-3A
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电阻333Ω444:133k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±25ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
ERA-3AEB1333V详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 133K OHM 1/10W .1% 0603 SMD
- 系列:ERA-3A
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电阻333Ω444:133k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±25ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
ERA-3AEB1333V详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 133K OHM 1/10W .1% 0603 SMD
- 系列:ERA-3A
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电阻333Ω444:133k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±25ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 119-BGA IC SRAM 18MBIT 133MHZ 119BGA
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 56POS .100 EXTEND
- 连接器,互连器件 LEMO RECEPT 4CTS
- 连接器,互连器件 LEMO CONN RCPT 1POS HI VOLT SOLDER
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 56POS DIP .100 SLD
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 100-LQFP IC SRAM 18MBIT 133MHZ 100TQFP
- 连接器,互连器件 LEMO RECEPT 1HV+2LV
- 连接器,互连器件 LEMO RECEPT HV 15KV
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 60POS .100 R/A SLD
- 连接器,互连器件 LEMO RECEPT HV 15KV
- 二极管,整流器 - 阵列 Fairchild Semiconductor SC-94 DIODE SCHOTTKY 40V 30A TO-3PF
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) RES 1.37K OHM 1/10W .1% 0603 SMD
- 连接器,互连器件 LEMO RECEPT HV 30KV
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 60POS R/A .100 SLD
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 119-BGA IC SRAM 18MBIT 150MHZ 119BGA