ERA-2AED751X 全国供应商、价格、PDF资料
ERA-2AED751X详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 750 OHM 1/16W .5% 0402 SMD
- 系列:ERA-2A
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电阻333Ω444:750
- 功率333W444:0.063W,1/16W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±25ppm/°C
- 容差:±0.5%
- 封装/外壳:0402(1005 公制)
- 供应商器件封装:0402
- 大小/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
- 高度:0.016"(0.40mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
ERA-2AED751X详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 750 OHM 1/16W .5% 0402 SMD
- 系列:ERA-2A
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电阻333Ω444:750
- 功率333W444:0.063W,1/16W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±25ppm/°C
- 容差:±0.5%
- 封装/外壳:0402(1005 公制)
- 供应商器件封装:0402
- 大小/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
- 高度:0.016"(0.40mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
ERA-2AED751X详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 750 OHM 1/16W .5% 0402 SMD
- 系列:ERA-2A
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电阻333Ω444:750
- 功率333W444:0.063W,1/16W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±25ppm/°C
- 容差:±0.5%
- 封装/外壳:0402(1005 公制)
- 供应商器件封装:0402
- 大小/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
- 高度:0.016"(0.40mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
- 标签,标记 TE Connectivity 48-TSOP CM-SCE-TP-1/4-4H-4
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) RES 75 OHM 1/16W .5% 0402 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) RES 274K OHM 1/10W .1% 0603 SMD
- 箱 - 元件 Hammond Manufacturing 模块 PNL FIBERGLASS 16.88X14.88" WHT
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-VQFN 裸露焊盘 IC DSC 16BIT 48KB FLASH 44QFN
- 标签,标记 TE Connectivity * HEAT SHRINK SLEEVE MARKER
- 固定式 Cooper Bussmann 非标准 INDUCTOR LO PROFILE 220NH 38A
- 风扇 - DC Qualtek FAN 80.5X32MM 24VDC BALL WIRE
- 标签,标记 TE Connectivity 48-TSOP CM-SCE-TP-1/4-4H-4
- 二极管,整流器 Crydom Co. 模块 MODULE DIODE 90A 120VAC
- 固定式 Cooper Bussmann 非标准 INDUCTOR LO PROFILE 180NH 32A
- 标签,标记 TE Connectivity * HEAT SHRINK SLEEVE MARKER
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-VQFN 裸露焊盘 IC DSC 16BIT 48KB FLASH 44QFN
- 接线座 - 配件 - 导线金属环 Panduit Corp 48-TSOP FERRULE NON INS 10AWG 15/32"
- 风扇 - DC Qualtek FAN 80.5X32MM 48VDC BALL WIRE