EP4SGX530KH40C3 全国供应商、价格、PDF资料

EP4SGX530KH40C3详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC STRATIX IV FPGA 530K 1517HBGA

系列：Stratix® IV GX

制造商：Altera

LAB/CLB数：21248

类型：

逻辑元件/单元数：531200

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：28033024

I/O数：744

栅极数：-

电压_电源：0.87 V ~ 0.93 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1517-BBGA 裸露焊盘

供应商器件封装：1517-HBGA（42.5x42.5）

EP4SGX530KH40C3ES详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC STRATIX IV GX 530K 1517-HBGA

系列：Stratix® IV GX

制造商：Altera

LAB/CLB数：21248

类型：

逻辑元件/单元数：531200

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：28033024

I/O数：744

栅极数：-

电压_电源：0.87 V ~ 0.93 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1517-BBGA 裸露焊盘

供应商器件封装：1517-HBGA（42.5x42.5）

EP4SGX530KH40C3N详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC STRATIX IV GX 530K 1517HBGA

系列：Stratix® IV GX

制造商：Altera

LAB/CLB数：21248

类型：

逻辑元件/单元数：531200

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：28033024

I/O数：744

栅极数：-

电压_电源：0.87 V ~ 0.93 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1517-BBGA 裸露焊盘

供应商器件封装：1517-HBGA（42.5x42.5）

EP4SGX530KH40C3NES详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC STRATIX IV GX 530K 1517-HBGA

系列：Stratix® IV GX

制造商：Altera

LAB/CLB数：21248

类型：

逻辑元件/单元数：531200

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：28033024

I/O数：744

栅极数：-

电压_电源：0.87 V ~ 0.93 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1517-BBGA 裸露焊盘

供应商器件封装：1517-HBGA（42.5x42.5）