EMZT6.8ET2R 全国供应商、价格、PDF资料
EMZT6.8ET2R详细规格
- 类别:二极管/齐纳阵列
- 描述:DIODE ZENER 150MW EMD5 TR
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:6.8V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):-
- 电流_在Vr时反向漏电:-
- 配置:2 对共阳极
- 功率_最大:150mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:-
- 容差:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-553
- 供应商设备封装:EMD5
- 包装:Digi-Reel®
EMZT6.8ET2R详细规格
- 类别:二极管/齐纳阵列
- 描述:DIODE ZENER 150MW EMD5 TR
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:6.8V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):-
- 电流_在Vr时反向漏电:-
- 配置:2 对共阳极
- 功率_最大:150mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:-
- 容差:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-553
- 供应商设备封装:EMD5
- 包装:剪切带 (CT)
EMZT6.8ET2R详细规格
- 类别:二极管/齐纳阵列
- 描述:DIODE ZENER 150MW EMD5 TR
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:6.8V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):-
- 电流_在Vr时反向漏电:-
- 配置:2 对共阳极
- 功率_最大:150mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:-
- 容差:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-553
- 供应商设备封装:EMD5
- 包装:带卷 (TR)
- 电容器 Nichicon 径向,Can CAP ALUM 1200UF 200V 20% RADIAL
- 固定式 Taiyo Yuden 径向 INDUCTOR 330UH 95MA RADIAL LEAD
- 数据采集 - 模数转换器 Intersil 48-VFQFN 裸露焊盘 IC ADC 10BIT CMOS 250MSPS 48QFN
- 薄膜 Kemet 1206(3216 公制) CAP FILM 4700PF 50VDC 1206
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 484-BBGA IC STRATIX FPGA 20K LE 484-FBGA
- PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 Texas Instruments 9-XFBGA IC REG BOOST SYNC ADJ 1A 9-USMD
- 适配器 Freescale Semiconductor HARDWARE MC9S12XS 52-PIN
- 电容器 Nichicon 径向,Can CAP ALUM 470UF 200V 20% RADIAL
- 薄膜 Kemet 1206(3216 公制) CAP FILM 6800PF 50VDC 1206
- 固定式 Taiyo Yuden 径向 INDUCTOR 470UH 80MA RADIAL LEAD
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 672-BBGA IC STRATIX FPGA 20K LE 672-FBGA
- PMIC - 热管理 Texas Instruments IC TEMP SENSOR DGTL 8-MSOP
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Lattice Semiconductor Corporation 484-BBGA IC FPGA 12KLUTS 297I/O 484-BGA
- 电容器 Nichicon 径向,Can CAP ALUM 180UF 400V 20% RADIAL
- DIP E-Switch 72-VFQFN 裸露焊盘 SWITCH DIP LOW PRO 3 POS GOLD