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库存索引1
» 型号"EKMS3B1VSN471MA25S"的供应信息
EKMS3B1VSN471MA25S 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
EKMS3B1VSN471MA25S详细规格
类别:电容器
描述:3000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V
系列:KMS
制造商:United Chemi-Con
电容:470µF
额定电压:315V
容差:±20%
寿命0a0温度:105°C 时为 3000 小时
工作温度:-25°C ~ 105°C
特点:通用
纹波电流:1.82A
ESR(等效串联电阻):-
阻抗:-
安装类型:通孔
封装/外壳:径向,Can - 卡入式
尺寸/尺寸:1.378" 直径(35.00mm)
高度_座高(最大):1.083"(27.50mm)
引线间隔:0.394"(10.00mm)
表面贴装占地面积:-
包装:散装
EKMS3B1VSN471MA25S供应商
EKMS3B1VSN471MA25S
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
EKMS3B1VSN471MA25S
北京显周科技有限公司
13910052844(微
EKMS3B1VSN471MA25S
北京人上科技有限公司
13910052844(微
查看更多EKMS3B1VSN471MA25S的供应商
EKMS251VSN471MP40S
电容器 United Chemi-Con 径向,Can - 卡入式 3000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V
GCM21BR72A473KA37L
陶瓷 Murata Electronics North America 0805(2012 公制) CAP CER 0.047UF 100V X7R 0805
CORE1553BRT-AN
软件 Microsemi SoC 44-WFQFN 裸露焊盘 IP MODULE CORE1553 REMOTE TERM
GEM24DRKF
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
EEV-HB1C470P
电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - SMD CAP ALUM 47UF 16V 20% SMD
EKMS251VSN681MP50S
电容器 United Chemi-Con 径向,Can - 卡入式 3000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V
CORE1553-DEV-KIT
通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Microsemi SoC 44-WFQFN 裸露焊盘 KIT DEVELOPMENT FOR IP CORE1553
GCM21BR7YA105KA55L
陶瓷 Murata Electronics North America 0805(2012 公制) CAP CER 1UF 35V 10% X7R 0805
GEM24DRKS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
GCM22DCAD
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0805(2012 公制) CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
CORE429-RS232-CABLE
配件 Microsemi SoC 44-WFQFN 裸露焊盘 HDW RS232 CABLE FOR IP CORE429
GEM24DRMD-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS .156 EXTEND
EEV-HB1H100P
电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - SMD CAP ALUM 10UF 50V 20% SMD
EKMS3B1VSN471MQ40S
电容器 United Chemi-Con 径向,Can - 卡入式 3000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V
GCM22DCAH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0805(2012 公制) CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
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