EEM31DRSD详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 62POS DIP .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：31
- 针脚数：62
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：锡
- 触头镀层厚度：100µin（2.54µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
EEM31DRSD-S288详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 62POS .156 EXTEND
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：31
- 针脚数：62
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：卡扩展器
- 安装类型：板边缘，跨骑式安装
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：锡
- 触头镀层厚度：100µin（2.54µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Linear Technology 8-DIP（0.300"，7.62mm） IC OPAMP R-R IN/OUT DUAL 8-DIP
- 连接器，互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 12POS WALL MNT W/SKTS
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 62POS .156 WW
- 功率，高于 2 安 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 24V
- 通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） NXP Semiconductors 径向 BOARD EVAL FOR LPC210X ARM MCU
- 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 Critical Link LLC 径向，管状 MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 17-23A
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向，Can - 卡入式 CAP ALUM 180UF 450V 20% SNAP
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Linear Technology 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC OPAMP R-R IN/OUT QUAD 14SOIC
- 功率，高于 2 安 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 12V
- 双电层，超级电容器 Cooper Bussmann 币形，细型端子 - 同侧 CAP SUPER 0.33F 2.8V COIN SMD
- 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 Critical Link LLC 径向，管状 MITYDSP-L138 SOM OMAP-L138
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 17-23A
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Linear Technology 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC OPAMP R-R IN/OUT QUAD 14SOIC
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向，Can - 卡入式 CAP ALUM 180UF 450V 20% SNAP
