EEM25DSUS详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：25
- 针脚数：50
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：锡
- 触头镀层厚度：100µin（2.54µm）
- 触头类型：全波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
- 陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.033UF 630V X7T 1206
- 钽 Nichicon 1206（3216 公制） CAP TANT 33UF 10V 10% 1206
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES 5.1K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
- 线夹和夹具 Richco Plastic Co 径向 - 3 引线，2.50mm 间距 CBL ROUT/CLAMP FL 2.04"L 1/2"
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1913（4833 公制） CAP FILM 0.068UF 50VDC 1913
- 嵌入式 - 微控制器， Energy Micro 112-LFBGA IC MCU 32BIT 128KB FLASH 112BGA
- 陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.047UF 630V X7T 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES 560 OHM 1/8W .1% 0805 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Energy Micro 112-LFBGA IC MCU 32BIT 128KB FLASH 112BGA
- 线夹和夹具 Richco Plastic Co 径向 - 3 引线，2.50mm 间距 CBL ROUT/CLAMP FL FR 2.04"L 3/4"
- 陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.047UF 630V X7T 1206
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1913（4833 公制） CAP FILM 0.082UF 50VDC 1913
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD
