EEE-HP1A330P 全国供应商、价格、PDF资料
EEE-HP1A330P详细规格
- 类别：电容器
- 描述：CAP ALUM 33UF 10V 20% SMD
- 系列：HB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：33µF
- 额定电压：10V
- 容差：±20%
- 寿命0a0温度：105°C 时为 2000 小时
- 工作温度：-40°C ~ 105°C
- 特点：双极
- 纹波电流：26mA
- ESR（等效串联电阻）：-
- 阻抗：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：径向，Can - SMD
- 尺寸/尺寸：0.248" 直径（6.30mm）
- 高度_座高（最大）：0.240"（6.10mm）
- 引线间隔：-
- 表面贴装占地面积：0.260" L x 0.260" W（6.60mm x 6.60mm）
- 包装：带卷 (TR)
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0402（1005 公制） RES 2.61K OHM 1/10W 1% 0402 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向，Can - SMD CAP ALUM 22UF 100V 20% SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div PMS CONNECTOR WITH 3M CABLE
- 陶瓷 Kemet 径向，圆盘 CAP CER 4700PF 400V 20% RADIAL
- 陶瓷 Kemet 径向，圆盘 CAP CER 680PF 400V 10% RADIAL
- 配件 CUI Inc AC INLET BLADE FOR AUSTRALIA
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0402（1005 公制） RES 2.67K OHM 1/10W 1% 0402 SMD
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 780-BBGA IC CYCLONE III FPGA 80K 780FBGA
- 配件 TE Connectivity 径向，圆盘 THERMAL TRANSFER RIBBON BLACK
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div PMS CONNECTOR WITH 3M CABLE
- 配件 CUI Inc AC INLET BLADE FOR CHINA
- 陶瓷 Kemet 径向，圆盘 CAP CER 680PF 400V 10% RADIAL
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 484-FBGA IC CYCLONE III FPGA 80K 484 UBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0402（1005 公制） RES 27.0K OHM 1/10W 1% 0402 SMD
0755-83223003 
13910052844（微 
