EEE-HB1E330AP 全国供应商、价格、PDF资料

EEE-HB1E330AP详细规格

类别：电容器

描述：CAP ALUM 33UF 25V 20% SMD

系列：HB

制造商：Panasonic Electronic Components

电容：33µF

额定电压：25V

容差：±20%

寿命0a0温度：105°C 时为 2000 小时

工作温度：-40°C ~ 105°C

特点：通用

纹波电流：65mA

ESR（等效串联电阻）：-

阻抗：-

安装类型：表面贴装

封装/外壳：径向，Can - SMD

尺寸/尺寸：0.248" 直径（6.30mm）

高度_座高（最大）：0.228"（5.80mm）

引线间隔：-

表面贴装占地面积：0.260" L x 0.260" W（6.60mm x 6.60mm）

包装：带卷 (TR)

EEE-HB1E330AP详细规格

类别：电容器

描述：CAP ALUM 33UF 25V 20% SMD

系列：HB

制造商：Panasonic Electronic Components

电容：33µF

额定电压：25V

容差：±20%

寿命0a0温度：105°C 时为 2000 小时

工作温度：-40°C ~ 105°C

特点：通用

纹波电流：65mA

ESR（等效串联电阻）：-

阻抗：-

安装类型：表面贴装

封装/外壳：径向，Can - SMD

尺寸/尺寸：0.248" 直径（6.30mm）

高度_座高（最大）：0.228"（5.80mm）

引线间隔：-

表面贴装占地面积：0.260" L x 0.260" W（6.60mm x 6.60mm）

包装：剪切带 (CT)

EEE-HB1E330AP详细规格

类别：电容器

描述：CAP ALUM 33UF 25V 20% SMD

系列：HB

制造商：Panasonic Electronic Components

电容：33µF

额定电压：25V

容差：±20%

寿命0a0温度：105°C 时为 2000 小时

工作温度：-40°C ~ 105°C

特点：通用

纹波电流：65mA

ESR（等效串联电阻）：-

阻抗：-

安装类型：表面贴装

封装/外壳：径向，Can - SMD

尺寸/尺寸：0.248" 直径（6.30mm）

高度_座高（最大）：0.228"（5.80mm）

引线间隔：-

表面贴装占地面积：0.260" L x 0.260" W（6.60mm x 6.60mm）

包装：Digi-Reel®