ECY-29RE104KV 全国供应商、价格、PDF资料
ECY-29RE104KV详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.1UF 25V 10% X5R 0508
- 系列:ECY
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.1µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:旁通,去耦
- 等级:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
- 大小/尺寸:0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
- 引线间距:-
- 特性:低 ESL 型(倒置结构)
- 包装:Digi-Reel®
- 故障率:
ECY-29RE104KV详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.1UF 25V 10% X5R 0508
- 系列:ECY
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.1µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:旁通,去耦
- 额定值:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:Digi-Reel®
ECY-29RE104KV详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.1UF 25V 10% X5R 0508
- 系列:ECY
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.1µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:旁通,去耦
- 等级:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
- 大小/尺寸:0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
- 引线间距:-
- 特性:低 ESL 型(倒置结构)
- 包装:剪切带 (CT)
- 故障率:
ECY-29RE104KV详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.1UF 25V 10% X5R 0508
- 系列:ECY
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.1µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:旁通,去耦
- 等级:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
- 大小/尺寸:0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
- 引线间距:-
- 特性:低 ESL 型(倒置结构)
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
ECY-29RE104KV详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.1UF 25V 10% X5R 0508
- 系列:ECY
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.1µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:旁通,去耦
- 额定值:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:剪切带 (CT)
ECY-29RE104KV详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.1UF 25V 10% X5R 0508
- 系列:ECY
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.1µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:旁通,去耦
- 额定值:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:带卷 (TR)
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向 CAP CER 0.022UF 50V 20% RADIAL
- 嵌入式 - 微控制器, NXP Semiconductors 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) MCU 32BIT ARM 4KB FLASH 20SOIC
- LED - 分立式 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products 2-SMD,鸥翼型 LED ORANGE S-GW TYPE SMD
- 接口 - 驱动器,接收器,收发器 Intersil 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC LINEAR
- PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 Intersil 28-VQFN 裸露焊盘 IC REG CTRLR FLYBACK PWM 28-QFN
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 2825(7163 公制) CAP FILM 0.027UF 630VDC 2825
- 固定式 Murata Electronics North America 0201(0603 公制) INDUCTOR 5.6NH 140MA 0201
- 嵌入式 - 微控制器, NXP Semiconductors 32-VQFN 裸露焊盘 IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32VQFN
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - SMD CAP ALUM 470UF 16V 20% SMD
- PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 Intersil 20-VQFN 裸露焊盘 IC REG CTRLR BUCK PWM 20-QFN
- 接口 - 驱动器,接收器,收发器 Intersil 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC TXRX RS485 FAULT PROT 8MSOP
- LED - 分立式 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products 2-SMD,鸥翼型 LED SOFT ORANGE S-GW TYPE SMD
- 固定式 Murata Electronics North America 0201(0603 公制) INDUCTOR 5.6NH+/-5% 350MA 0201
- 嵌入式 - 微控制器, NXP Semiconductors 28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) MCU 32BIT ARM 32K FLASH 28TSSOP
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向 CAP CER 0.022UF 200V 20% RADIAL