ECW-H20622RJV 全国供应商、价格、PDF资料
ECW-H20622RJV详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 6200PF 2KVDC RADIAL
- 系列:ECW-H(V)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:6200pF
- 电压_额定:
- 容差:±5%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 特点:高频和高稳定性
- 包装:带盒(TB)
- 尺寸/尺寸:0.906" L x 0.315" W(23.00mm x 8.00mm)
- 高度_座高(最大):0.846"(21.50mm)
ECW-H20622RJV详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 6200PF 2KVDC RADIAL
- 系列:ECW-H(V)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:6200pF
- 额定电压_AC:-
- 额定电压_DC:2000V(2kV)
- 电介质材料:聚丙烯,金属化
- 容差:±5%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.906" L x 0.315" W(23.00mm x 8.00mm)
- 高度_座高(最大):0.846"(21.50mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.295"(7.50mm)
- 特点:高频和高稳定性
- 应用:-
- 包装:带盒(TB)
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CARD MALE EXTENDER .156 20POS AU
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 40POS DIP .100 SLD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 6200PF 2KVDC RADIAL
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can CAP ALUM 18UF 63V 20% RADIAL
- 通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Xilinx Inc 径向,Can ZYNQ-7000 EPP ZC702 EVAL KIT
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 10UF 16V 10% X7R 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 120 OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.015UF 1KVDC RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can CAP ALUM 180UF 63V 20% RADIAL
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 10UF 10V 10% X5R 1206
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can CAP ALUM 1000UF 10V 20% RADIAL
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 1600PF 1KVDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 1.5K OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 6800PF 2KVDC RADIAL