ECW-H16362RHV 全国供应商、价格、PDF资料
ECW-H16362RHV详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 3600PF 1.6KVDC RADIAL
- 系列：ECW-H(V)
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：3600pF
- 额定电压_AC：-
- 额定电压_DC：1600V（1.6kV）
- 电介质材料：聚丙烯，金属化
- 容差：±3%
- ESR（等效串联电阻）：-
- 工作温度：-40°C ~ 105°C
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 尺寸/尺寸：0.709" L x 0.276" W（18.00mm x 7.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.728"（18.50mm）
- 端子：PC 引脚
- 引线间隔：0.295"（7.50mm）
- 特点：高频和高稳定性
- 应用：-
- 包装：带盒（TB）
ECW-H16362RHV详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 3600PF 1.6KVDC RADIAL
- 系列：ECW-H(V)
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：3600pF
- 电压_额定：
- 容差：±3%
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 工作温度：-40°C ~ 105°C
- 特点：高频和高稳定性
- 包装：带盒（TB）
- 尺寸/尺寸：0.709" L x 0.276" W（18.00mm x 7.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.728"（18.50mm）
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 22UF 6.3V 20% RADIAL
- 晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 4.000MHZ SERIES SMD
- LED - 垫片，支座 Bivar Inc LED MT SR VERT X 0.745" 5MM 3LD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 3600PF 1.6KVDC RADIAL
- 配件 Cooper Bussmann ISOPLUS220? COVER SHIELD POLY BASE NH 3
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div BACKPLANE CS1 EXP I/O 3 SLOTS
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2512（6432 公制） RES CERAMIC .003 OHM 2W 1% 2512
- 晶体 ECS Inc 4-SOJ，9.40mm 间距 CRYSTAL 4.000MHZ SERIES SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 33UF 6.3V 20% RADIAL
- 配件 Cooper Bussmann ISOPLUS220? COVER SHIELD POLY BASE NH 3
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div BACKPLANE CS1 EXP I/O 5 SLOTS
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2512（6432 公制） RES .01OHM 2W 1% 2512 SMD
- 晶体 ECS Inc 4-SMD，无引线（DFN，LCC） CRYSTAL 4.0960 MHZ 18PF SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 10UF 16V 10% RADIAL
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 3900PF 1.6KVDC RADIAL
0755-83223003 
