ECW-H12302JVB 全国供应商、价格、PDF资料
ECW-H12302JVB详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 3000PF 1.25KVDC RADIAL
- 系列:ECW-H(V)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:3000pF
- 电压_额定:
- 容差:±5%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 特点:高频和高稳定性
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:0.709" L x 0.295" W(18.00mm x 7.50mm)
- 高度_座高(最大):0.748"(19.00mm)
ECW-H12302JVB详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 3000PF 1.25KVDC RADIAL
- 系列:ECW-H(V)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:3000pF
- 额定电压_AC:-
- 额定电压_DC:1250V(1.25kV)
- 电介质材料:聚丙烯,金属化
- 容差:±5%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.709" L x 0.295" W(18.00mm x 7.50mm)
- 高度_座高(最大):0.748"(19.00mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.394"(10.00mm)
- 特点:高频和高稳定性
- 应用:-
- 包装:散装
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 5POS INLINE W/PINS
- 连接器,互连器件 Amphenol-Tuchel Electronics 6-PLCC CBL ASSY 10’ MALE 3POS SGL C091
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.027UF 1.25KVDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 665K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 3300PF 250V 20% RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES .56 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 1517-BBGA IC STRATIX IV FPGA 230K 1517FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 2.26K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 连接器,互连器件 Amphenol-Tuchel Electronics 6-PLCC CBL ASSY 10’ FMALE 2POS SGL C091
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 665K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES .68 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 2.26K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 1517-BBGA IC STRATIX IV FPGA 230K 1517FBGA
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 3300PF 300V 20% RADIAL
- 连接器,互连器件 Amphenol-Tuchel Electronics 6-PLCC CBL ASSY 10’ FMALE 6POS SGL C091