ECQ-V1J474JM 全国供应商、价格、PDF资料
ECQ-V1J474JM详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.47UF 63VDC RADIAL
- 系列:ECQ-V
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.47µF
- 电压_额定:
- 容差:±5%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 特点:通用
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:0.402" L x 0.177" W(10.20mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):0.394"(10.00mm)
ECQ-V1J474JM详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.47UF 63VDC RADIAL
- 系列:ECQ-V
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.47µF
- 额定电压_AC:-
- 额定电压_DC:63V
- 电介质材料:聚酯,金属化 - 层叠式
- 容差:±5%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.402" L x 0.177" W(10.20mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):0.394"(10.00mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.295"(7.50mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:散装
ECQ-V1J474JM3详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.47UF 63VDC RADIAL
- 系列:ECQ-V
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.47µF
- 额定电压_AC:-
- 额定电压_DC:63V
- 电介质材料:聚酯,金属化 - 层叠式
- 容差:±5%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.402" L x 0.177" W(10.20mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):-
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.197"(5.00mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:带盒(TB)
ECQ-V1J474JM3详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.47UF 63VDC RADIAL
- 系列:ECQ-V
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.47µF
- 电压_额定:
- 容差:±5%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 特点:通用
- 包装:带盒(TB)
- 尺寸/尺寸:0.402" L x 0.177" W(10.20mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):-
ECQ-V1J474JM9详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.47UF 63VDC RADIAL
- 系列:ECQ-V
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.47µF
- 电压_额定:
- 容差:±5%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 特点:通用
- 包装:带卷 (TR)
- 尺寸/尺寸:0.402" L x 0.177" W(10.20mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):0.551"(14.00mm)
ECQ-V1J474JM9详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.47UF 63VDC RADIAL
- 系列:ECQ-V
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.47µF
- 额定电压_AC:-
- 额定电压_DC:63V
- 电介质材料:聚酯,金属化 - 层叠式
- 容差:±5%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.402" L x 0.177" W(10.20mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):0.551"(14.00mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.197"(5.00mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:带卷 (TR)
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1218(3246 公制) RES 5.10 OHM 1W 1% 1218 SMD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.47UF 63VDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 4.99K OHM .75W 1% 1210 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
- 晶体 EPSON 圆柱形罐,径向 CRYSTAL 28.0000KHZ 11PF CYL
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - SMD CAP ALUM 330UF 35V 20% SMD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 10000PF 400VDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1218(3246 公制) RES 5.10 OHM 1W 5% 1218 SMD
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 1152-BBGA 裸露焊盘 IC STRATIX IV FPGA 530K 1152HBGA
- 晶体 EPSON 圆柱形罐,径向 CRYSTAL 30.0000KHZ 11PF CYL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 10000PF 400VDC RADIAL
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - SMD CAP ALUM 680UF 35V 20% SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1218(3246 公制) RES 5.11 OHM 1W 1% 1218 SMD
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 1517-BBGA 裸露焊盘 IC STRATIX IV FPGA 530K 1517HBGA