ECQ-E2683KF 全国供应商、价格、PDF资料
ECQ-E2683KF详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL
- 系列:ECQ-E(F)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.068µF
- 额定电压_AC:-
- 额定电压_DC:250V
- 电介质材料:聚酯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.406" L x 0.177" W(10.30mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):0.335"(8.50mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.295"(7.50mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:散装
ECQ-E2683KF详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL
- 系列:ECQ-E(F)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.068µF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 特点:通用
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:0.406" L x 0.177" W(10.30mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):0.335"(8.50mm)
ECQ-E2683KF3详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL
- 系列:ECQ-E(F)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.068µF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 特点:通用
- 包装:带盒(TB)
- 尺寸/尺寸:0.406" L x 0.177" W(10.30mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):0.492"(12.50mm)
ECQ-E2683KF3详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL
- 系列:ECQ-E(F)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.068µF
- 额定电压_AC:-
- 额定电压_DC:250V
- 电介质材料:聚酯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.406" L x 0.177" W(10.30mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):0.492"(12.50mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.197"(5.00mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:带盒(TB)
ECQ-E2683KF9详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL
- 系列:ECQ-E(F)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.068µF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 特点:通用
- 包装:带卷 (TR)
- 尺寸/尺寸:0.406" L x 0.177" W(10.30mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):0.492"(12.50mm)
ECQ-E2683KF9详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL
- 系列:ECQ-E(F)
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.068µF
- 额定电压_AC:-
- 额定电压_DC:250V
- 电介质材料:聚酯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.406" L x 0.177" W(10.30mm x 4.50mm)
- 高度_座高(最大):0.492"(12.50mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.197"(5.00mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:带卷 (TR)
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 50V 5% X7R 0805
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Bourns Inc. 2512(6432 公制) RES .10 OHM 3W 1% 2512 SMD
- 评估板 - 传感器 Melexis Technologies NV SOT-23-6 BOARD EVALUATION FOR MLX91206
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS R/A .125 SLD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 1500PF 1KVDC RADIAL
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 30POS JAM NUT W/SKT
- 晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 27.000 MHZ 20PF 49US
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 50V 5% X7R 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS R/A .125 SLD
- RF 评估和开发套件,板 Laird Technologies Wireless M2M SOT-23-6 BLUETOOTH EVAL BOARD BTM411
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.015UF 1KVDC RADIAL
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 24POS PIN
- 晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 27.000 MHZ 20PF SMD
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 50V 5% X7R 0805