ECM08DTAI详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：8
- 针脚数：16
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：顶部安装开口，螺纹插件，4-40
ECM08DTAI-S189详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：8
- 针脚数：16
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 触头类型：环形波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：顶部安装开口，螺纹插件，4-40
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 13POS JAM NUT W/PINS
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.22UF 630VDC RADIAL
- PMIC - 电池管理 Maxim Integrated 10-WFDFN 裸露焊盘 IC MON BATTERY 2-WIRE 10-TDFN
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-DIP（0.300"，7.62mm） IC DSC 16BIT 6KB FLASH 28SDIP
- 连接器，互连器件 LEMO 1913（4833 公制） RECPT W.NUT CDJ 5CTS
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） CAP FILM 8200PF 16VDC 0805
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 6-SMD，无引线（DFN，LCC） TERM BARRIER 13CIRC SGL ROW .375
- 连接器，互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 13POS JAM NUT W/SCKT
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.015UF 630VDC RADIAL
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） IC MCU 40MIPS 1024B SMPS 28SSOP
- 连接器，互连器件 LEMO 1913（4833 公制） RECPT W.NUT CDJ14CTS
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 6-SMD，无引线（DFN，LCC） TERM BARRIER 16CIRC SGL ROW .375
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） CAP FILM 8200PF 16VDC 0805
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 13POS JAM NUT W/SKT
- PMIC - 电池管理 Maxim Integrated 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC FUEL GAUGE BATT 8TSSOP
