ECJ-GVB1A225K 全国供应商、价格、PDF资料
ECJ-GVB1A225K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：2.2µF
- 电压_额定：10V
- 容差：±10%
- 温度系数：X5R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 85°C
- 应用：通用
- 等级：
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：
- 高度_安装（最大值）：
- 厚度：
- 厚度（最大值）：
- 引线间距：
- 特性：
- 包装：剪切带 (CT)
- 故障率：
ECJ-GVB1A225K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：2.2µF
- 电压_额定：10V
- 容差：±10%
- 温度系数：X5R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 85°C
- 应用：通用
- 额定值：-
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度_座高（最大）：-
- 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）
- 引线间隔：-
- 特点：-
- 包装：剪切带 (CT)
ECJ-GVB1A225K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：2.2µF
- 电压_额定：10V
- 容差：±10%
- 温度系数：X5R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 85°C
- 应用：通用
- 等级：
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：
- 高度_安装（最大值）：
- 厚度：
- 厚度（最大值）：
- 引线间距：
- 特性：
- 包装：Digi-Reel®
- 故障率：
ECJ-GVB1A225K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：2.2µF
- 电压_额定：10V
- 容差：±10%
- 温度系数：X5R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 85°C
- 应用：通用
- 额定值：-
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度_座高（最大）：-
- 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）
- 引线间隔：-
- 特点：-
- 包装：带卷 (TR)
ECJ-GVB1A225K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：2.2µF
- 电压_额定：10V
- 容差：±10%
- 温度系数：X5R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 85°C
- 应用：通用
- 等级：
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：
- 高度_安装（最大值）：
- 厚度：
- 厚度（最大值）：
- 引线间距：
- 特性：
- 包装：带卷 (TR)
- 故障率：
ECJ-GVB1A225K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：2.2µF
- 电压_额定：10V
- 容差：±10%
- 温度系数：X5R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 85°C
- 应用：通用
- 额定值：-
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度_座高（最大）：-
- 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）
- 引线间隔：-
- 特点：-
- 包装：Digi-Reel®
- 配件 Honeywell Sensing and Control HDW PACKET FOR CABLE PULL LIMIT
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0402（1005 公制） RES 50 OHM 50MW +/-2% 0402 SMD
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0804（2010 公制），凹陷 RES ARRAY 2.7 OHM 4 RES 0804
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） CAP CER 10UF 10V 20% X5R 0805
- 信号，高达 2 A Omron Electronics Inc-EMC Div RELAY GEN PURPOSE DPDT 1A 12V
- 光隔离器 - 三端双向可控硅，SCR输出 Fairchild Semiconductor 6-DIP（0.300"，7.62mm） TRIAC DRIVER 300MA 800V VDE 6DIP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 5mm x 20mm CONN EDGECARD 86POS .125 EXTEND
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0402（1005 公制） RES 50 OHM 50MW +/-5% 0402 SMD
- 矩形- 接头，插座，母插口 Samtec Inc CONN RCPT 4POS DUAL 2MM SMD
- 信号，高达 2 A Omron Electronics Inc-EMC Div RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 5V
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 5mm x 20mm CONN EDGECARD 86POS .125 EXTEND
- 矩形- 接头，插座，母插口 Samtec Inc CONN RCPT 12POS DUAL 2MM SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0603（1608 公制） RES 100 OHM 125MW +/-2% 0603 SMD
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0804（2010 公制），凹陷 RES ARRAY 33 OHM 4 RES 0804
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 5mm x 20mm CONN EDGECARD 88POS .125 SQ WW
13910052844（微 
0755-83223003 
171-4755-1968 
