ECJ-3FB2A473K 全国供应商、价格、PDF资料
ECJ-3FB2A473K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.047UF 100V X7R 1206
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.047µF
- 电压_额定：100V
- 容差：±10%
- 温度系数：X7R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 等级：-
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度_安装（最大值）：-
- 厚度：
- 厚度（最大值）：0.049"（1.25mm）
- 引线间距：-
- 特性：-
- 包装：剪切带 (CT)
- 故障率：
ECJ-3FB2A473K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.047UF 100V X7R 1206
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.047µF
- 电压_额定：100V
- 容差：±10%
- 温度系数：X7R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 额定值：
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 厚度（最大）：
- 引线间隔：
- 特点：
- 包装：剪切带 (CT)
ECJ-3FB2A473K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.047UF 100V X7R 1206
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.047µF
- 电压_额定：100V
- 容差：±10%
- 温度系数：X7R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 额定值：
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 厚度（最大）：
- 引线间隔：
- 特点：
- 包装：带卷 (TR)
ECJ-3FB2A473K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.047UF 100V X7R 1206
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.047µF
- 电压_额定：100V
- 容差：±10%
- 温度系数：X7R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 额定值：
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 厚度（最大）：
- 引线间隔：
- 特点：
- 包装：Digi-Reel®
ECJ-3FB2A473K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.047UF 100V X7R 1206
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.047µF
- 电压_额定：100V
- 容差：±10%
- 温度系数：X7R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 等级：-
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度_安装（最大值）：-
- 厚度：
- 厚度（最大值）：0.049"（1.25mm）
- 引线间距：-
- 特性：-
- 包装：带卷 (TR)
- 故障率：
ECJ-3FB2A473K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.047UF 100V X7R 1206
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.047µF
- 电压_额定：100V
- 容差：±10%
- 温度系数：X7R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 等级：-
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度_安装（最大值）：-
- 厚度：
- 厚度（最大值）：0.049"（1.25mm）
- 引线间距：-
- 特性：-
- 包装：Digi-Reel®
- 故障率：
- 快动，限位，拉杆 Honeywell Sensing and Control GLOBAL LIMIT SWES GLSSIDE ROTARY
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 64-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP
- 通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Analog Devices Inc KIT DEV ADUC7020 QUICK START
- 风扇 - DC Qualtek FAN 92.5X25MM 12VDC HYDRO WIRE
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） CAP CER 0.022UF 100V X7R 1206
- 快动，限位，拉杆 Honeywell Sensing and Control SWITCH SIDE-ROTARY W/ROD ADJ
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 64-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805
- 通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Analog Devices Inc KIT DEV FOR ADUC7023 QUICK START
- 快动，限位，拉杆 Honeywell Sensing and Control SWITCH SIDE-ROTRY SNAP SPDT
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 64-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0805
- 通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Analog Devices Inc BOARD EVALUATION FOR ADUC7121
- 风扇 - DC Qualtek FAN 92.5X25MM 24VDC HYDRO WIRE
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0805
0755-83223003 
13910052844（微 
