ECJ-0EB1C563K 全国供应商、价格、PDF资料
ECJ-0EB1C563K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.056UF 16V 10% X5R 0402
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.056µF
- 电压_额定：16V
- 容差：±10%
- 温度系数：X5R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 85°C
- 应用：通用
- 等级：
- 封装/外壳：0402（1005 公制）
- 大小/尺寸：
- 高度_安装（最大值）：
- 厚度：
- 厚度（最大值）：
- 引线间距：
- 特性：
- 包装：剪切带 (CT)
- 故障率：
ECJ-0EB1C563K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.056UF 16V 10% X5R 0402
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.056µF
- 电压_额定：16V
- 容差：±10%
- 温度系数：X5R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 85°C
- 应用：通用
- 额定值：-
- 封装/外壳：0402（1005 公制）
- 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）
- 高度_座高（最大）：-
- 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）
- 引线间隔：-
- 特点：-
- 包装：剪切带 (CT)
ECJ-0EB1C563K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.056UF 16V 10% X5R 0402
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.056µF
- 电压_额定：16V
- 容差：±10%
- 温度系数：X5R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 85°C
- 应用：通用
- 额定值：-
- 封装/外壳：0402（1005 公制）
- 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）
- 高度_座高（最大）：-
- 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）
- 引线间隔：-
- 特点：-
- 包装：带卷 (TR)
ECJ-0EB1C563K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.056UF 16V 10% X5R 0402
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.056µF
- 电压_额定：16V
- 容差：±10%
- 温度系数：X5R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 85°C
- 应用：通用
- 额定值：-
- 封装/外壳：0402（1005 公制）
- 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）
- 高度_座高（最大）：-
- 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）
- 引线间隔：-
- 特点：-
- 包装：Digi-Reel®
ECJ-0EB1C563K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.056UF 16V 10% X5R 0402
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.056µF
- 电压_额定：16V
- 容差：±10%
- 温度系数：X5R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 85°C
- 应用：通用
- 等级：
- 封装/外壳：0402（1005 公制）
- 大小/尺寸：
- 高度_安装（最大值）：
- 厚度：
- 厚度（最大值）：
- 引线间距：
- 特性：
- 包装：带卷 (TR)
- 故障率：
ECJ-0EB1C563K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 0.056UF 16V 10% X5R 0402
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：0.056µF
- 电压_额定：16V
- 容差：±10%
- 温度系数：X5R
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 85°C
- 应用：通用
- 等级：
- 封装/外壳：0402（1005 公制）
- 大小/尺寸：
- 高度_安装（最大值）：
- 厚度：
- 厚度（最大值）：
- 引线间距：
- 特性：
- 包装：Digi-Reel®
- 故障率：
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS .156 WW
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0603（1608 公制） RES 6.8K OHM 1/10W .1% 0603 SMD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0402（1005 公制） CAP CER 0.047UF 16V 10% X5R 0402
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 256-BGA IC CYCLONE II FPGA 8K 256-FBGA
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.56UF 50VDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 210K OHM 1W 1% 2010 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1210（3225 公制） RES 365K OHM 3/4W 1% 1210 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS .156 EXTEND
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1210（3225 公制） RES 910K OHM 1/2W 5% 1210 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1210（3225 公制） RES 36.5K OHM 1/2W 1% 1210 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 215 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.56UF 50VDC RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1210（3225 公制） RES 910K OHM 1/2W 5% 1210 SMD
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 208-BFQFP IC CYCLONE II FPGA 8K 208-PQFP
13910052844（微 
0755-83223003 
171-4729-0036 
