ECD-GZE3R3C 全国供应商、价格、PDF资料
ECD-GZE3R3C详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 3.3PF 25V NP0 0201
- 系列:ECD
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:3.3pF
- 电压_额定:25V
- 容差:±0.25pF
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:RF,微波,高频
- 等级:
- 封装/外壳:0201(0603 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安装(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引线间距:
- 特性:
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
ECD-GZE3R3C详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 3.3PF 25V NP0 0201
- 系列:ECD
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:3.3pF
- 电压_额定:25V
- 容差:±0.25pF
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:RF,微波,高频
- 等级:
- 封装/外壳:0201(0603 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安装(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引线间距:
- 特性:
- 包装:Digi-Reel®
- 故障率:
ECD-GZE3R3C详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 3.3PF 25V NP0 0201
- 系列:ECD
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:3.3pF
- 电压_额定:25V
- 容差:±0.25pF
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:RF,微波,高频
- 等级:
- 封装/外壳:0201(0603 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安装(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引线间距:
- 特性:
- 包装:剪切带 (CT)
- 故障率:
ECD-GZE3R3C详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 3.3PF 25V NP0 0201
- 系列:ECD
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:3.3pF
- 电压_额定:25V
- 容差:±0.25pF
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:RF,微波,高频
- 额定值:-
- 封装/外壳:0201(0603 公制)
- 尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.013"(0.33mm)
- 引线间隔:-
- 特点:高 Q 值,低损耗
- 包装:剪切带 (CT)
ECD-GZE3R3C详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 3.3PF 25V NP0 0201
- 系列:ECD
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:3.3pF
- 电压_额定:25V
- 容差:±0.25pF
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:RF,微波,高频
- 额定值:-
- 封装/外壳:0201(0603 公制)
- 尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.013"(0.33mm)
- 引线间隔:-
- 特点:高 Q 值,低损耗
- 包装:带卷 (TR)
ECD-GZE3R3C详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 3.3PF 25V NP0 0201
- 系列:ECD
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:3.3pF
- 电压_额定:25V
- 容差:±0.25pF
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:RF,微波,高频
- 额定值:-
- 封装/外壳:0201(0603 公制)
- 尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.013"(0.33mm)
- 引线间隔:-
- 特点:高 Q 值,低损耗
- 包装:Digi-Reel®
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 348K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div VISION SOFTWARE
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0201(0603 公制) CAP CER 2.2PF 25V NP0 0201
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
- DIP TE Connectivity 196-PBGA SWITCH DIP PIANO 10POS SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) CAP CER 330PF 100V 10% X7R 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 357 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div VISION SOFTWARE
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS .156 WW
- RF配件 Laird Technologies IAS 196-PBGA MOUNT MAGN 3/4" TEFLEX 12’ UHFM
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) CAP CER 330PF 100V 10% X7R 0603
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div VISION SOFTWARE
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0201(0603 公制) CAP CER 3.9PF 25V NP0 0201