EBM25DCAD详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：25
- 针脚数：50
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：发夹式波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
EBM25DCAD-S189详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：25
- 针脚数：50
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：发夹式波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
- 存储器 Fremont Micro Devices USA 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 128KBIT 1MHZ 8SOP
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 3900PF 50V 5% NP0 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES ANTI-PULSE 1.2K OHM 5% 1206
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0603（1608 公制） CAP CER 0.022UF 100V X7R 0603
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 5600PF 50V 5% NP0 0805
- 存储器 Fremont Micro Devices USA 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 128KBIT 1MHZ 8SOP
- 振荡器 Pericom 4-SMD，无引线（DFN，LCC） OSC 24MHZ 3.3V SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES ANTI-PULSE 13K OHM 5% 1206
- 存储器 Fremont Micro Devices USA 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC EEPROM 128KBIT 1MHZ 8TSSOP
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 5600PF 50V 5% NP0 0805
- 振荡器 Pericom 4-SMD，无引线（DFN，LCC） OSC 24.576MHZ 3.3V SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES ANTI-PULSE 15 OHM 5% 1206
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0603（1608 公制） CAP CER 3300PF 100V 10% X7R 0603
