EBM22MMAD详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CARDEDGE MALE 44POS .156 R/A AU
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：适合母边缘卡
- 公母：公头
- 位/盘/排数：22
- 针脚数：44
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：-
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 1UF 50V 10% RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 390PF 250V 5% NP0 0603
- 接口 - 专用 FTDI, Future Technology Devices International Ltd 16-WQFN 裸露焊盘 IC USB FS I2C QFN-16
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES ANTI-PULSE 110K OHM 5% 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
- FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 MOSFET N-CH 200V 3.8A DPAK
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 2.2UF 50V 10% RADIAL
- 接口 - 专用 FTDI, Future Technology Devices International Ltd 16-WQFN 裸露焊盘 IC USB 4 BIT SPI/FT1248 QFN-16
- 陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 560PF 250V 5% NP0 0603
- FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 MOSFET N-CH 400V 3.4A DPAK
- 接口 - 专用 FTDI, Future Technology Devices International Ltd 20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） IC USB 8 BIT SPI/FT1248 SSOP-20
- 陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 560PF 250V 5% NP0 0603
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 3.3UF 50V 10% RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES ANTI-PULSE 150K OHM 5% 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
