EBM22DCWN详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：22
- 针脚数：44
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：发夹式波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：-
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 484-BGA IC CYCLONE IV FPGA 115K 484FBGA
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND
- 陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制） CAP CER 0.047UF 16V 10% X7R 0603
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 模块 TRANSFORMER CURRENT 12MM DIA
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES ANTI-SULFUR 392K OHM 1% 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 1.8 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 91PF 200V 5% NP0 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS .100 EXTEND
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 144-LQFP 裸露焊盘 IC CYCLONE IV FPGA 15K 144EQFP
- 卡导轨 Bivar Inc 模块 CARD GUIDE PRESS 5.5X0.078" BLK
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES ANTI-SULFUR 432 OHM 1% 1206
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 91PF 50V 5% NP0 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 200K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 484-BGA IC CYCLONE IV FPGA 15K 484FBGA
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
0755-83777708 
13910052844（微 
