EBM12DCMI详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 24POS .156 WW
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：12
- 针脚数：24
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔
- 端接：绕接线
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：发夹式波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：顶部安装开口，螺纹插件，4-40
EBM12DCMI-S288详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 24POS .156 EXTEND
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：12
- 针脚数：24
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：卡扩展器
- 安装类型：板边缘，跨骑式安装
- 端接：绕接线
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：发夹式波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：顶部安装开口，螺纹插件，4-40
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 39POS FLANGE W/PINS
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 32POS FLANGE W/SKT
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS .156 EXTEND
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.068UF 50V 10% X7R 0805
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div DATA MEMORY EXP BOARD 256K
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 0.018UF 100V 20% RADIAL
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 3.6M OHM 1/8W 5% CARBON FILM
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 23POS FLANGE W/SKT
- 连接器，互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 39POS WALL MNT W/PINS
- 线槽，走线系统 - 附件 Panduit Corp 0805（2012 公制） COUPLING LD/LDP/CD10 IVRY
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 0.018UF 100V 20% RADIAL
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div DATA MEMORY EXP BOARD 256K
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 4.7M OHM 1/8W 5% CARBON FILM
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 23POS FLANGE W/PINS
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 32POS SKT
