EBM10DCSD详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：10
- 针脚数：20
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：发夹式波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
EBM10DCSD-S288详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 20POS .156 EXTEND
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：10
- 针脚数：20
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.156"（3.96mm）
- 特性：卡扩展器
- 安装类型：板边缘，跨骑式安装
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：发夹式波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：托盘
- 法兰特性：齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 3.00K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.027UF 400VDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1210（3225 公制） RES ANTI-SURGE 20K OHM 5% 1210
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS .156 EXTEND
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0603（1608 公制） RES 2.7 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X7S 0402
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 68PF 50V 1% NP0 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS .100 EXTEND
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.27UF 400VDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1210（3225 公制） RES ANTI-SURGE 2.7K OHM 5% 1210
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0603（1608 公制） RES 3.3 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 68PF 100V 5% NP0 0805
- 陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X7S 0402
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 3.24K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
