EBC35DCAI详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 70POS R/A .100 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：35
- 针脚数：70
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 特性：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：发夹式波纹管
- 颜色：蓝
- 包装：管件
- 法兰特性：顶部安装开口，螺纹插件，4-40
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0805（2012 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0805
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 13-18A
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 62POS DIP .100 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2010（5025 公制） RES 15M OHM 5% 2010 TF
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0805（2012 公制） RES 500M OHM .125W 5% 0805 TF
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 Samtec Inc 9-DIP 模块 CONN STACKER .156" 12POS SGL TIN
- PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 IXYS Integrated Circuits Division 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘 14A 8SOIC EXP MTL NON INVERTING
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0805（2012 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2512（6432 公制） RES HV 10M OHM 0.1% 25PPM 2512
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0805（2012 公制） RES 300M OHM 1/8W 10% 0805 TF
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
- IGBT - 单路 IXYS TO-3P-3 整包 IGBT NPT3 SGL 1200V 60A TO-247AD
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 Samtec Inc 9-DIP 模块 CONN STACKER .156" 13POS SGL TIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2512（6432 公制） RES HV 250K OHM 1% 50PPM 2512
