DVU2BUN详细规格
- 类别：通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）
- 描述：KIT DEVELOPER’S BUNDLE
- 系列：-
- 制造商：MicroEngineering Labs Inc
- 模块/板类型：
- 类型：MCU
- 配套使用产品/相关产品：PIC16F877A
- 内容：编程器、模块、缆线、软件、电源和指南
- 网络、阵列 AVX Corporation 0606（1616 公制），凹陷 RES ARRAY 39 OHM 2 RES 0606
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.68UF 250VDC RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 88POS .125 EXTEND
- 双电层，超级电容器 Elna America 径向，Can - SMD CAP SUPER 0.33F 3.6V SMD
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 24POS JAM NUT W/PINS
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 2200PF 1KVDC RADIAL
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805
- 晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 28.224 MHZ 18PF 49US
- 网络、阵列 AVX Corporation 0606（1616 公制），凹陷 RES ARRAY 4.7K OHM 2 RES 0606
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 88POS R/A .125 SLD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.022UF 1KVDC RADIAL
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 24POS SKT
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805
- 晶体 ECS Inc 2-SMD CRYSTAL 28.63636 MHZ 18PF SMD
- 网络、阵列 AVX Corporation 0804（2010 公制），凹陷 RES ARRAY 15K OHM 4 RES 0804
